低損耗、低PDL損耗、高可靠性、寬工作波長、符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)
光分路器技術(shù)指標(biāo)符合YD/T 2000.1-2014、GR-1209-CORE、GR-1221-CORE的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求
分光比 |
1x2 |
1x4 |
1x8 |
1x16 |
1x32 |
1x64 |
|
工作波長 (nm) |
1260~1650 |
||||||
輸出端間距 (um) |
250 |
250 |
127 |
127 |
127 |
127 |
|
芯片尺寸長x寬x高 ±0.01 (mm) |
8.8*1.8*2.5 |
10.4*1.8*2.5 |
13*1.8*2.5 |
16.7*2.3*2.5 |
20*4.5*2.5 |
27.2*8.4*2.5 |
|
單晶圓芯片數(shù)量 (pcs) |
>265 |
>250 |
>195 |
>115 |
>47 |
>14 |
|
最大插入損耗 (dB) |
3.6 |
6.8 |
9.8 |
13.2 |
16.3 |
19.6 |
|
最大插PDL (dB) |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
0.2 |
|
最大均勻性 (dB) |
0.5 |
0.6 |
0.7 |
0.9 |
1.2 |
1.4 |
|
芯片角度 (θ) |
8°±0.3° |
Return Loss (dB) |
≥55 |
||||
最大注入功率 |
50mW |
Directivity (dB) |
55 |
||||
芯片合格率 |
>95% |
>95% |
>93% |
>90% |
>87% |
>85% |